焊片電容如何焊接？
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現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高.電阻和焊片電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性.表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接.為此,本文以常見的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳.使其與焊盤對(duì)齊,要保證芯片的放置方向正確.把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片,在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,
焊片電容焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動(dòng).在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn).如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置.開始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn).用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳.在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接.
焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫.在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接.最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失為止.焊片電容焊接工具需要有25W的烙鐵頭,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái),注意烙鐵頭尖要細(xì),頂部的寬度不能大于1mm.一把尖頭鑷子可以用來(lái)移動(dòng)和固定芯片以及檢查電路.還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等.使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動(dòng)性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上.在焊接后用酒精清除板上的焊劑.
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